噴砂原物料
氧化鋁,噴砂機,金鋼砂,噴砂,玻璃珠,表面處理
樹脂砂
電子業除溢膠.電路板之表面前處理.電子零件除溢膠.
模具清潔.可清潔橡膠.塑膠.玻璃和壓鑄模.而不傷模具尺寸
除毛頭.除去細小輕微的毛頭.而不傷工件表面
電子封裝零件去除溢膠和毛邊
模具清潔.可清潔橡膠.塑膠.玻璃和壓鑄模.而不傷模具尺寸
除毛頭.除去細小輕微的毛頭.而不傷工件表面
電子封裝零件去除溢膠和毛邊
| ME/UR/AC/CC | 規 格 | 特 點 | 用 途 | |
|---|---|---|---|---|
| 粒度編號 | 粒徑μ | ME UR |
保持零件和工具上的尺寸公差精度 保留電鍍層 不傷軟金屬之工件表面 無腐蝕性.不必擔心殘留起化學變化 |
航太及防禦工事維修工業 電子產業 陸上及海軍通訊維修工業 電氣用品、傢具、家用品之維修 非鐵製品金屬-精密產品工業 化學品、玻璃、塑膠、橡膠&及食品工業 |
| 12/16# | 1.70-1.18mm | |||
| 16/20# | 1.18~0.85mm | |||
| 20/30# | 0.85-0.60mm | |||
| 30/40# | 0.60~0.42mm | |||
| 40/60# | 0.42~0.25mm | |||
| 60/80# | 0.25~0.18mm | |||
| 80/100# | 0.18~0.15mm | |||
| PA/PC | ||||
| 20 | 0.5mm | |||
| 30 | 0.75mm | |||
| 40 | 1.0mm | |||
| 60 | 1.5mm | |||
| 80 | 2.0mm | |||
| PS | ||||
| 18/30# | 1.0-0.6mm | |||
| 30/50# | 0.6-0.3mm | |||
| 45/100# | 0.35-0.15mm | |||
| 型號 | 最適合 (一句話結論) |
莫氏硬度 (色深=越硬) |
外形 | 比重 | 特性與建議用途 | 去溢膠 | 除漆 | 去毛邊 | 適用產業 / 工件 | 粒度規格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ME | 高效率去除
ME 樹脂粒硬度最高的一款，處理速度最快，清潔速度與其他噴砂磨料相近。 |
4.0 | 顆粒狀 | 1.5 | 適合處理表面較硬的工件，例如引擎件、渦輪葉片與各式模具；也可作為玻璃珠的替代選項。 | ● | ● | ● | 模具、引擎、航空、車輛、導線架 | 12/16# ~ 60/100# 訂製：60/80#, 80/100# |
| UR | 萬用首選
UR 樹脂粒泛用性最高、用量最大，適用產業範圍最廣。 |
3.5 | 顆粒狀 | 1.5 | 一般工業的輕度清潔都能勝任；在飛機、火車、公車、貨卡與船舶等大面積載具上，除漆效率特別突出。 | ● | ● | ● | 航空、船舶、車輛、玻纖、模具、引擎、導線架 | 12/16# ~ 60/100# 訂製：60/80#, 80/100# |
| AC | 塗層剝除
AC 樹脂粒耐用度佳，針對鋁材、玻璃纖維與複合材料上的漆膜與塗層開發。 |
3.2 ~ 3.5 |
顆粒狀 | 1.15 | 常用於機身外殼，以及各類車廂、船殼的塗層剝除。 | ● | ● | ● | 航空、船舶、車輛、玻纖、模具、引擎、導線架 | 12/16# ~ 60/100# 訂製：60/80#, 80/100# |
| CC | 溫和處理
CC 樹脂粒切割性低，適合表面不容刮傷的薄件與精密模具。 |
< 3 | 顆粒狀 | 1.31 | 可用於高性能車與複合材料零件的除漆，以及半導體製程模具的清潔。顆粒較軟，建議以低壓噴砂。 | ● | ● | ● | 半導體模具、玻纖、導線架 | 12/16# ~ 60/100# 訂製：60/80#, 80/100# |
| PA | 長效耐用
PA 樹脂粒質地軟而耐用，抗衝擊強度高，使用壽命長。 |
< 3 | 立方體 / 圓柱形 |
1.13 | 主要處理電木件與半導體封裝件，可清除多餘的封裝膠料與細小毛邊，工件表面保持完好。 | ● | ● | ● | 半導體封裝、電木件、玻纖、導線架 | 15 ~ 80 (0.4~2.0 mm) |
| PC | 低溫作業
PC 樹脂粒可搭配冷凍噴砂，室溫環境下同樣適用，耐衝擊、壽命長。 |
< 3 | 圓柱形 | 1.2 | 適合橡膠件、塑膠件的溢料清除，也能處理細薄金屬件上的毛邊。 | ● | ● | 橡膠件、塑膠件、玻纖、導線架 | 20 ~ 80 (0.5~2.0 mm) |
|
| PS | 零損傷
PS 樹脂粒球形顆粒、不具切割性，是七款中對工件最友善的選擇。 |
< 3 | 圓球形 | 1.05 | 專門用於 LED 與其他半導體封裝件的溢膠清除，不傷及工件表面。 | ● | LED 封裝、導線架 | 18/30# ~ 45/100# (1.0~0.15 mm) |
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| 粒徑 明細 |
ME / UR / AC / CC 12/16# 1.70-1.20 mm | 16/20# 1.20-0.85 mm | 20/30# 0.85-0.60 mm | 30/40# 0.60-0.43 mm | 40/60# 0.43-0.25 mm | 60/100# 0.25-0.15 mm ME / UR / AC / CC 訂製 60/80# 0.25-0.18 mm | 80/100# 0.18-0.15 mm PA 15=0.4 mm | 20=0.5 mm | 30=0.75 mm | 40=1.0 mm | 60=1.5 mm | 80=2.0 mm PC 20=0.5 mm | 30=0.75 mm | 45=1.14 mm | 60=1.5 mm | 80=2.0 mm PS 18/30# 1.0-0.6 mm | 30/50# 0.6-0.3 mm | 45/100# 0.35-0.15 mm |
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| 選擇 理由 |
① 降低耗材與保養成本：磨料可回收、反覆循環，噴砂設備的磨損也比較少。 ② 作業環境更安全：過程中不會產生矽砂塵與煙霧，材料本身不揮發、不含化學毒性。 ③ 工件完整保留：處理後尺寸公差不走樣，電鍍層、軟金屬層與複合材料面都不受損。 ④ 沒有殘留疑慮：樹脂粒不具腐蝕性，不必擔心殘留物和工件產生化學反應。 |
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| 應用 情境 |
去溢膠 / 去毛邊：PCB 前處理、電子零件與半導體封裝件、橡膠與塑膠成型件、精密小毛邊處理。 除漆 / 剝除塗層：飛機、船殼（鋁、玻纖、木質）、汽車、火車、公車、貨卡，以及玻纖、碳纖、樹脂等複合材料件。 清潔與保養：橡膠、塑膠、玻璃與壓鑄模具保養；引擎零件的積碳與油污清除（鋁件不受損）；環氧樹脂光學偵測器清潔（不霧化）。 |
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FAQ
樹脂粒噴砂會傷害工件表面嗎？
不會。樹脂粒莫氏硬度 3～4，不損傷軟金屬與複合材料，並能保留電鍍層與尺寸精度。
哪一種樹脂粒切削力最強？
ME 樹脂粒，莫氏硬度 4.0，清潔效率接近一般噴砂磨料。
哪一種樹脂粒對工件最溫和？
PS 樹脂粒，圓球形且無切削性，適合 LED 等半導體封裝去溢膠。
冷凍噴砂去溢膠該用哪一種？
PC 樹脂粒，可用於冷凍噴砂，常溫下也能使用。
樹脂粒可以重複使用嗎？
可以，樹脂粒可多次回收循環使用，降低耗材與設備維護成本。
樹脂粒噴砂有矽肺症風險嗎？
沒有，樹脂粒不含矽塵，也不具揮發性與化學毒性。
